說(shuō)明：
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證。利用顯微鏡做線路板的外觀檢查外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如體視顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀（視具體PCB大小尺寸情況而定），尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效區(qū)域的特征。
說(shuō)明：
ACF粒子爆破，從顯微鏡里面看到它的形狀如果呈現(xiàn)一個(gè)有缺口的月牙形就OK的。但是缺口的面積不能超過(guò)總面積的百分之四十。太密集，容易造成短路；太稀疏，導(dǎo)電電阻大。
說(shuō)明：
焊接熔深測(cè)量檢測(cè)系統(tǒng)使用光學(xué)顯微鏡與數(shù)字成像系統(tǒng)、圖像分析測(cè)量軟件等一體化光電圖像技術(shù)，對(duì)各種焊接接頭（對(duì)接、角接、搭接和T型接等等）產(chǎn)生的焊接熔深進(jìn)行觀察分析、測(cè)量及數(shù)據(jù)的保存，是對(duì)焊接工藝質(zhì)量檢驗(yàn)的重要工具。系統(tǒng)組成：顯微鏡主機(jī)，顯微鏡成像系統(tǒng)，焊接熔深圖像分析測(cè)量軟件焊縫熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。焊縫熔深顯微鏡適用于測(cè)量金屬焊接熔深。檢驗(yàn)方法根據(jù)對(duì)產(chǎn)品是否造成損傷可分為破壞性檢驗(yàn)和無(wú)損探傷兩類。1、焊縫熔深顯微鏡外觀檢驗(yàn)焊接接頭的外觀檢驗(yàn)主要是發(fā)現(xiàn)焊縫表面的缺陷和尺寸上的偏差。2、焊縫熔深顯微鏡致密性檢驗(yàn)貯存液體或氣體的焊接容器，其焊縫的不致密缺陷，如貫穿性的裂紋、氣孔、夾渣、未焊透和疏松組織等，可用致密性試驗(yàn)來(lái)發(fā)現(xiàn)。測(cè)量焊接溶深的顯微鏡致密性檢驗(yàn)方法有：煤油試驗(yàn)、載水試驗(yàn)、水沖試驗(yàn)等。系統(tǒng)特點(diǎn)：采用了簡(jiǎn)潔的光學(xué)顯微鏡與現(xiàn)代攝影，分析，測(cè)量一體化技術(shù)可以對(duì)熔深進(jìn)行精確的檢測(cè)，在熔深圖像上疊加比例尺，并可保存輸出可做焊縫宏觀金相檢驗(yàn)，如：焊縫或者熱影響區(qū)是否有氣孔，夾渣，裂紋，未焊透，未熔合，咬邊等缺陷實(shí)測(cè)效果
說(shuō)明：
導(dǎo)電雙面膠是由高導(dǎo)電性銅和鎳金屬制成的高導(dǎo)電聚酯纖維布，再涂上高導(dǎo)電性丙烯酸膠粘劑。具有良好的柔韌性、導(dǎo)電性、耐磨性和耐高溫性，在動(dòng)態(tài)摩擦和腐蝕環(huán)境中具有很強(qiáng)的抗拉性和優(yōu)良的導(dǎo)電膠粘帶，仍有良好的效果。廣泛應(yīng)用于液晶顯示器、電路板、手機(jī)配件等等連接。 客戶需要在金相顯微鏡視頻放大500X和1000X下拍射各種導(dǎo)電雙面膠的圖片，觀察導(dǎo)電粒子的分布狀態(tài)和形狀，測(cè)量出導(dǎo)電粒子的尺寸（單位um）。 下面是現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡下多種導(dǎo)電雙目膠上導(dǎo)電粒子的實(shí)拍圖片。