2019全球半導體產業（重慶）博覽會
已經進入倒計時
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2019年5月8日—10日，來自國內外多個地區的300多家企業將齊聚重慶國際博覽中心，舜宇儀器也將攜工業檢測解決方案及多款尖端產品亮相此次半導體盛宴。
本次展會，我們將為大家帶來：
1
礦物金相分析方案
舜宇SOPTOP MX6R正置金相顯微鏡
匹配更優異的光學系統，視野明亮，成像卓越，豐富觀察方式滿足您的多種檢測需求，性能和實用性得到進一步提升。
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舜宇SOPTOP ?ICX41M實驗室級倒置金相顯微鏡
可廣泛應用于鑄造、冶煉、熱處理的研究，原材料檢驗或材料處理分析等多種檢測。高品質的成像能力，易操作的人性化設計，全面涵蓋明場、暗場、簡易偏光、微分干涉等多種觀察方式，適應多種研究需求。
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2
半導體硅晶片檢測
舜宇SOPTOP?MX12R 半導體 \FPD 檢查顯微鏡
最大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 6、8、12英寸多種轉盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。
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舜宇SOPTOP?RX50M研究級金相顯微鏡
觀察筒采用寬光束成像系統設計，支持 26.5mm 世界領先的超寬視野觀察，帶給您全新的大視野體驗。可提供反射明場、反射暗場、透射明場、透反射偏光、反射微分干涉等多種觀察功能。?
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3
精密測量工具
舜宇SOPTOP?MS測量顯微鏡
結合了金相顯微鏡的高倍觀察能力，和影像測量儀的 X、Y、Z 軸表面尺寸測量功能，具備明暗場、微分干涉、金相、偏光等多種觀察功能。
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更多產品信息，歡迎蒞臨展位參觀交流！
5月8日-10日，重慶國際博覽中心A96
我們期待與您見面！
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請聯系我們：0755-83046375，QQ:285789869!